Export/Import Market Analyses

Please inform us about product of your interest by referring to the code in the left column below. We will be glad to make you an offer for Export Market Analysis so that you could concentrate on the selective, most attractive and promising export markets.

Meaning of the Coding:

The studies are structured according to the Hierarchical Product Index. "2"-digit code includes all subgroups for further products coded with (4-/6-/8-digits). With help of further digits you are able to "zoom" into your specific product line.


Study-Code Description-English Description-German
8464 Machine tools for working stone, ceramics, concrete, asbestos-cement or like mineral materials or for cold-working glass (excl. machines for working in the hand) Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von Steinen, keramischen Waren, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. von Hand zu führende Maschinen)
846410 Sawing machines for working stone, ceramics, concrete, asbestos-cement or like mineral materials or for cold-working glass (excl. machines for working in the hand) Sägemaschinen zum Bearbeiten von Steinen, keramischen Waren, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen von Glas (ausg. von Hand zu führende Maschinen)
84641010 Sawing machines for sawing monocrystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips Sägemaschinen zum Sägen "Trennen" von Halbleitereinkristallbarren in Scheiben "wafers" oder Halbleiterscheiben "wafers" in Mikroplättchen "chips"
84641090 Sawing machines for working stones, ceramic goods, concrete, asbestos cement or similar mineral substances or for cold-working glass (excl. hand-operated machines and machines for sawing mono-crystal semiconductor boules into slices, or wafers into chips) Sägemaschinen zum Bearbeiten von Steinen, keramischen Waren, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. von Hand zu führende Maschinen sowie zum Sägen "Trennen" von Halbleitereinkristallbarren in Scheiben "wafers" oder Halbleiterscheiben "wafers" in Mikroplättchen "chips")
846420 Grinding or polishing machines, for working stone, ceramics, concrete, asbestos-cement or like mineral materials or for cold-working glass (excl. machines for working in the hand) Schleifmaschinen und Poliermaschinen zum Bearbeiten von Steinen, keramischen Waren, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. von Hand zu führende Maschinen)
84642005 Grinding and polishing machines for working semiconductor wafers Schleifmaschinen und Poliermaschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers"
84642011 Grinding or polishing machines, for cold-working optical glass Schleifmaschinen und Poliermaschinen, zum Bearbeiten von optischen Gläsern
84642019 Grinding or polishing machines, for cold-working glass (other than optical glass) Schleifmaschinen und Poliermaschinen, zum Bearbeiten von Glas (ausg. optischen Gläsern)
84642020 Grinding or polishing machines, for working ceramics (excl. hand-operated machines) Schleifmaschinen und Poliermaschinen zum Bearbeiten von keramischen Waren (ausg. von Hand zu führende Maschinen)
84642095 Grinding or polishing machines, for working stones, concrete, asbestos cement or similar mineral substances (excl. for working ceramics, for cold-working glass, hand-operated machines and machines for working semiconductor wafers) Schleifmaschinen und Poliermaschinen, zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen (ausg. zum Bearbeiten von keramischen Waren, zum Kaltbearbeiten von Glas, von Hand zu führende Maschinen sowie Maschinen zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben "wafers")
846490 Machine tools for working stone, ceramics, concrete, asbestos-cement or like mineral materials or for cold-working glass (excl. sawing, grinding or polishing machines and machines for working in the hand) Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von Steinen, keramischen Waren, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. Sägemaschinen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen sowie von Hand zu führende Maschinen)
84649010 Machine tools for scribing or scoring semiconductor wafers Werkzeugmaschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben "wafers"
84649020 Machine tools for working ceramics (excl. sawing machines, grinding machines, polishing machines and hand-operated machines) Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von keramischen Waren (ausg. Sägemaschinen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen und von Hand zu führende Maschinen)
84649080 Machine tools for working stones, concrete, asbestos cement or similar mineral substances or for cold-working glass (excl. sawing machines, grinding machines, polishing machines, hand-operated machines, machines for working ceramics and machines for scribing or scoring semiconductor wafers) Werkzeugmaschinen zum Bearbeiten von Steinen, Beton, Asbestzement oder ähnl. mineralischen Stoffen oder zum Kaltbearbeiten von Glas (ausg. Sägemaschinen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen, von Hand zu führende Maschinen, Maschinen zum Bearbeiten von keramischen Waren sowie Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben "wafers")